在市場自身修復、管理層扶助等多方面力量支撐下，債券市場已進入震蕩休整階段。不過，分析人士表示，未來較長一段時間內，信用債整體將面臨信用利差偏低、再融資受阻、違約風險、資金風險偏好下降等多方面不利因素影響。整體來看，在相關利空因素短期尚難削減的背景下，信用債市場修復整固的時間或長于預期。
信用利差依然偏低
回顧10月下旬以來的本輪債市下行歷程，受央行持續“鎖短放長”影響，市場資金成本不斷上升，流動性逐步收緊，疊加基本面穩定、通脹預期升溫，利率債市場率先出現調整。在此之后，流動性壓力逐步傳導至信用債，導致相關投資產品贖回壓力加大，信用債收益率上行幅度大于利率債且一度出現市場集中拋售下的流動性嚴重不足狀況，信用利差整體快速走擴。但即便如此，目前分析觀點仍普遍認為，當前的信用利差水平對主流資金的吸引力仍舊不足。
華創證券報告指出，與歷史數據相比，現在的信用利差依舊處于低位。從今年以來信用利差的整體變動情況來看，本輪信用利差被壓縮至歷史低位，主要還是理財擴張背景下大量資金對信用債的配置需求增加。隨著明年表外理財納入MPA考核范疇，未來理財的增速必將放緩，增量資金的減少將導致配置需求下降，而信用債作為理財主要配置品種，必然會受到明顯沖擊，信用利差預計將繼續走擴。
中金公司分析師亦認為，信用債市場目前核心的問題在于利差過低，對信用風險和利率風險的抵御能力都不足。該機構認為，今年年底債券市場的急速調整已經表明，即使不考慮違約風險，利率大幅調整也可能導致資本利虧擊穿信用利差增量收益，即信用債持有回報未必一定高于利率債。
此外，有業內人士指出，在本輪債市下跌過程中，大多數時間里信用債調整都滯后于利率債，低等級又滯后于高等級。整體來看，從投資價值角度來看，目前信用債市場的期限利差和等級利差都仍然較低，這可能會拉長市場修復整固的時間。

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